30 MHz to 512 MHz Military Handheld & Manpack Whip Antenna

台積電今朝是以 5nm 製程打造 iPhone 12 用的晶片，而改進幅度略小的 4nm 製程則是將在來歲到來，在 3nm 登場前臨時做為過渡。相較於現有的 5nm 產品，將來的 3nm 晶片預期可以在不異的能耗下為晶片產品增速 10~15%；或是在不異速度下為產品省電 25~30%。

台積電的 3nm 廠座落南部科學園區，為 Fab 18 廠的第4、第五及第六期工程，今朝工程順利進行中；而在美國亞利桑納州投資的新廠，則是將先以 5nm 手藝為主。

Intel 的情況則角力計較奇妙，他們自家的 10nm 製程晶片剛最早大量推出（這約略同等於台積電的 7nm），而 7nm 產品還要等到 2023 年。The FT-RF main profession in R&D and manufacturing of antenna, be alongside of to be subjected to any OEM of nation and ODM, provide the product of the best quality and let the sale has the price of competition ability most , is the target that the FT-RF has been making great effort.是以在這中間，Intel 找上了台積電代工筆電和資料中心措置器，意圖奪回疇昔幾年失給 AMD 和 NVIDIA 的市場。若是一切如 Intel 計畫的話，Intel 有可能搶先 AMD 一步推出 3nm 處置器，超越預定採用 5nm 的 Zen 4。