Antenna Design and manufacturing

其中，台積電 (2330-TW)、中國長電布局晶圓級扇出型封裝，日月光 (3711-TW)、力成 (6239-TW) 則以面板級扇出型封裝，楊起鑫看好，面板級扇出型封裝因具成本優勢，有機會導入 5G 射頻前端封裝，而晶圓級扇出型則將以最先進產品為主。

楊起鑫認為，今朝封測廠多以載板體式格局切入 AiP 封裝，少數具扇出型封裝技術的晶圓代工與封測廠，包含台積電 (2330-TW 與日月光等，則以不需載板的方式進行 AiP 封裝。

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楊啟鑫示意，現今 5G 技術 Sub 6 GHz 仍可放置在印刷電路板 (PCB) 上，但因毫米波頻段達 28 GHz，訊號損失幅度較大，是以需盡量將射頻晶片接近天線端，AiP 手藝封裝需求是以成長。

工研院今 (17) 日舉行半導體產業鑽研會，闡發師楊啟鑫指出， 手藝逐步演進至毫米波，但訊號輕易損失，是以需採 AiP(Antenna-in-package) 手藝進行封裝，減少損失的情況，預期 AiP 需求將高速成長，目前包含晶圓代工龍頭台積電，封測大廠日月光與力成等都有結構。